中证报中证网讯（王珞）甬矽电子6月17日晚间发布公告，经公司财务部初步测算，预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16.60%到28.88%。
公司表示，2025年上半年，公司营收规模同比增长主要得益于，一方面，2025上半年，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升，在AI“创新驱动”的周期下，新应用场景渗透率提升，下游需求稳健增长。
另一方面，公司核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升，公司伴随客户一同成长；此外，公司客户结构持续优化，海外大客户拓展、部分原有客户的份额提升使得公司营收规模持续增长。
此外，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升；先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好。
公开资料显示，甬矽电子于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC 类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping 及 WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
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